普通導(dǎo)熱墊片是由軟介質(zhì)的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細(xì)小間隙，減小其接觸熱阻。而陶瓷墊片由質(zhì)地堅(jiān)硬的氧化鋁組成，表面有一定的粗糙度，如果直接裝配，功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會(huì)存在很多間隙，嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，在采用陶瓷墊片做導(dǎo)熱材料時(shí)，還需要在其兩個(gè)表面涂加導(dǎo)熱硅脂，用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細(xì)小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。

加裝陶瓷墊片后，功率器件到環(huán)境溫度的熱阻主要由導(dǎo)熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導(dǎo)熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分：

⑴  率器件（熱源）→導(dǎo)熱硅脂→陶瓷墊片→導(dǎo)熱硅脂→散熱器（熱傳遞以傳導(dǎo)為主）；

⑵  散熱器→環(huán)境空氣（熱傳遞以對(duì)流為主）。

下圖給出功率器件的熱阻模型及散熱路徑。影響功率器件的熱阻因素主要有陶瓷墊片的表面平整度、陶瓷墊片和導(dǎo)熱硅脂的厚度、散熱器的厚度及形狀、緊固件的壓力等，而這些因素又與實(shí)際應(yīng)用條件有關(guān)，所以功率器件到散熱器之間的熱阻也將取決于實(shí)際裝配條件。